7月29日上午，苏州芯慧联半导体科技有限公司（以下简称“芯慧联”）华南总部在南海文翰湖国际科创合作区正式开业。 作为国家级专精特新“小巨人”企业，芯慧联的落子是南海半导体产业集聚成势的又一成果。南海区委常委、组织部部长韩峰，区科技局、桂城街道相关负责人及季华实验室代表出席活动。

芯慧联华南总部投资5亿元，将重点攻坚高世代OLED干法刻蚀设备和玻璃基先进封装设备，补齐华南半导体装备短板，致力于成为中国泛半导体产业整体技术解决方案的国际化供应商。其核心的干法刻蚀技术如同“微观雕刻刀”，以纳米级精度雕刻电路，是高端芯片和新型显示制造中不可或缺的关键环节。

据了解，芯慧联成立于2019年，是一家专注于半导体设备制造与技术服务的国家级高新技术企业。芯慧联的核心竞争力在于关键技术的国产突破：在晶圆键合领域，公司成功攻克多项核心技术，旗下键合设备已在先进制程、封装等领域实现国产替代。2024年11月，其自主研发的全球首台D2W混合键合一体机及W2W混合键合设备顺利出货，填补了国内市场空白，参数性能达全球领先水平。此外，在湿法工艺设备领域，芯慧联在化合物半导体、MEMS等细分市场的客户已涵盖国内第一梯队晶圆厂和先进封装厂。

开业仪式上，芯慧联与季华实验室表示将依托双方深度产学研协同，在大尺寸静电卡盘、等离子体核心技术等关键领域联合攻坚，携手大连理工大学、广东工业大学、广州新视界光电等合作单位，搭建起完整的研发攻关体系，打通从实验室技术到量产装备的转化通道。同时，将依托王晗院士团队在人工智能工业应用、精密测控领域的深厚积累，围绕真空搬运机器人精密定位、面板温度测量系统等方向开展联合研发。

芯慧联董事长刘红军表示，这里拥有政企研深度融合的创新平台、成熟稳定的下游客户资源，我们满怀信心，将以平板显示高端刻蚀装备为发展根基，同步切入玻璃基半导体先进封装设备赛道，实现显示装备、半导体封装装备双赛道协同并进，持续做大国产高端泛半导体装备产业版图。

佛山完备的上下游配套产业链，多重优势加持下，芯慧联有能力持续突破技术瓶颈，并将持续吸纳培育高端技术人才，带动本地精密加工、特种陶瓷、射频零部件等配套产业协同升级，培育本地化供应链生态，助力佛山打造大湾区新型显示与半导体装备产业高地，以实干筑牢产业链安全底座，以创新扛起新质生产力时代使命。

从2025年9月签约到2026年7月正式运营，芯慧联华南总部落地仅用不到一年。这一“加速度”背后，是南海区“全周期服务”的硬核支撑。

作为从长三角落地佛山的企业，芯慧联落地之初便遇到“用电超2000kVA”和“厂房承重超标”两大硬件难题。对此，南海区科技招商专班与国资园区主动靠前，通过技术改造调配园区富余用电，并对厂房实施加固改造，精准扫清落地障碍。而在投产冲刺阶段，考虑到企业总部投产时间紧迫、任务繁重，南海区科技局迅速联合区住建、桂城街道组建专班，一边组织专题辅导，讲清验收规范；一边强化部门协同，并联推进审核与核查程序。最终各部门形成合力，保障企业如期投产。

“从研发项目启动到基地落成，政府全程悉心扶持、贴心服务，为我们扫清研发产业化路上的各类阻碍。”刘红军表示，“正是这份坚实支撑，让我们拥有直面攻克 “卡脖子” 难题的底气。我们将持续突破技术瓶颈、培育人才、带动本地供应链升级，助力佛山打造大湾区新型显示与半导体装备产业高地。”刘红军说道。

南海区委常委、组织部部长韩峰表示，南海已将半导体产业列为重点发展方向，培育近70家相关企业，未来将持续做大产业规模。他期望芯慧联加大研发投入、拓展业务，发挥链主效应吸引配套企业落户，共同做强国产高端装备，打造具有南海特色的半导体与半导体装备产业集群。