以“屏之物联 光筑未来”为主题的京东方全球创新伙伴大会2026（BOE IPC 2026）9月22日在北京开幕。本届大会在规模、嘉宾阵容、首发产品、展区面积等方面均创下历史新高，企业发布全新定位与二十年发展路径，多项全球首发技术集中亮相，全力推动光电融合产业生态高质量发展。
多位学界与产业界专家齐聚主论坛，围绕AI浪潮、算力突破、终端生态创新分享前沿观点。会上，京东方联合多家高校、行业机构及产业链伙伴共同发起“光筑未来”产业倡议。
BOE（京东方）董事长陈炎顺在主题演讲中表示，当前AI正深度渗透日常生活并驱动生产方式变革，光电融合已成为智能时代重要的底层技术支撑。回望二十余年发展历程，光电融合贯穿京东方发展全过程，企业构筑起显示技术、玻璃基加工工艺、大规模集成智能制造三大核心优势。基于技术积淀，京东方正式确立全新企业定位：全球领先的科技创新企业，以光电融合技术推动万物智联。
同时，陈炎顺详细解读“屏之物联”未来二十年发展路径，将其划分为“屏即终端”“屏即系统”“屏即平台”“屏即生态”“屏及万象”五大并行跃迁的价值演进阶段。这意味着京东方不再局限于“造好屏”，而是推动屏幕逐步演进为系统、平台、生态，成为万物智联的核心入口。
在战略落地层面，陈炎顺指出，企业将依托“第N曲线”发展理论，实现多条业务曲线协同演进、螺旋式向上发展。在稳固显示主业基本盘基础上，持续向光互连、先进封装、钙钛矿光伏、Micro LED等新兴赛道拓展。
本次大会上，京东方携手华南理工大学、SEMI、中国光学光电子行业协会液晶分会、AMD、海信等产业链伙伴共同发起“光筑未来”产业倡议，确立“以光电融合，共筑产业根基、共拓产业边界、共启万物智联”共同目标，推动显示与AI深度融合，加快前沿技术攻关和产业化落地。
IPC 2026现场设置光电融合技术、AI+、万物智联等多个展区，集中展出多项行业首发技术成果。显示技术方面，双四基色RGBX显示、原生FHD 1000Hz显示、镜感“无痕”OLED、P0.7 Micro LED等尖端技术悉数亮相。其中镜感“无痕”OLED柔性屏实现折痕深度大幅降低，可在零下40摄氏度环境反复弯折5万次以上；135英寸P0.7 Micro LED大屏峰值亮度达3000尼特，模组厚度仅7毫米。
光电融合新业务多点突破。钙钛矿光伏2.88㎡标准组件完成严苛稳定性测试并获得国际认证，柔性组件面向车载、户外场景提供零碳能源方案；大尺寸玻璃基封装载板适配AI、HPC大算力芯片先进封装需求；Micro LED短距光互连功能性验证样机亮相，夯实下一代高速互联技术储备。
在AI创新领域，依托蓝鲸显示大模型，京东方展示AI工厂、AI研发实验室、多场景AI智能体落地实践，推动人工智能从单点赋能走向全域智能。大会还集中展示可持续发展成果及覆盖千行百业的万物智联解决方案，众多产业链合作伙伴携“Powered by BOE”终端产品集中展出，展现产业协同创新活力。
本次IPC大会为期6天，设置14场专业峰会论坛，覆盖新型显示、钙钛矿、玻璃基先进封装、AI应用、零碳发展、微显示等前沿议题。AI黑客松大赛、电竞嘉年华、创新项目路演等特色活动同步开展，为技术创新、初创项目搭建展示交流平台。
京东方表示，将紧抓光电融合产业窗口期，持续深化“屏之物联”与“第N曲线”布局，联合全球生态伙伴拓展光电技术边界，以AI赋能场景革新，带动行业迈向高质量发展新阶段。（记者 赵秋玥）