6月27日，佛山市星通半导体有限公司摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块，将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。项目预计带动投资约45亿元，达产后年产值达30亿元。该项目的落地，是禅城在构建“设计-制造-封测-应用”全“芯”产业链发展生态中落下的关键一子，也是推动都市制造迈向都市智造的重要一步。

签约现场。/部门供图

突破“卡脖子” 专攻芯片测试封装

据介绍，佛山市星通半导体有限公司是一家专注从事集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的制造、销售和技术研发的公司，此次增资扩产，计划建设集成电路芯片半导体制造基地，包括集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的生产基地、测试封装基地、研发中心等。

项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、存储类芯片（如BGA/QFN/LQFP等封装形式），以及基于倒装芯片技术的先进封装（如FCCSP/SiP/FCBGA等）；项目二期将进一步拓展至行业前沿技术，包括凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D封装技术。项目建成后，工艺水平将位居国内第一梯队。

未来，禅城将坚定鼓励和支持企业持续深化核心技术攻关，聚焦突破芯片“卡脖子”难题，强化产业链自主可控，推动企业实现向全球技术领航的战略跨越。

腾空间优服务 坚定做强做优都市工业

为推动项目顺利落地，禅城区招商团队上演了一场“闪电攻坚战”。在3月5日了解到项目方增资扩产信息后，招商团队连夜制定方案，区主要领导带队洽谈，3月21日完成协议签订并在当月实现项目公司落户。从意向捕捉到签约，仅用16个昼夜，刷新禅城重大项目落地速度。

在寸土寸金的城市中心，禅城坚定拿出近两年来出让面积最大的90亩工业地用于芯片项目的发展，就是要做强做优都市工业。

近年来，禅城积极推进“三旧”改造、全域土地综合整治、老旧工业园区改造提升等举措，加大土地挖潜和整备力度，引导产业集聚连片和提容增效，城市中心的产业空间得到有力的拓展。据统计，目前禅城已整备工业用地3149亩，超过了过去15年出让国有工业用地的总和，今年还可以新增一个千亩的产业园区。通过实施都市工业载体“三年千万”行动计划，全区已累计建成735万平方米高质量的都市工业载体。

未来，禅城一方面将继续以“头部引领+链式集聚”的发展态势，瞄准战略性新兴产业，在以半导体芯片为代表的高端精密智造赛道上全速奔跑，聚焦产业发展前沿，不断推动产业调整、升级和焕新，加快培育新质生产力，擘画好制造业高质量发展“新”未来。另一方面进一步打通机制壁垒，积极推行“拿地即开工”“竣工即发证”等服务，为企业落地禅城做好全方位全过程服务，让企业投资安心、办事顺心、发展舒心。

文图 | 佛山市新闻传媒中心记者罗艳梅 通讯员禅招商宣

编辑 | 郑恒